集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)人才供求現(xiàn)狀
發(fā)布時(shí)間：2024-06-28
6月28日—29日，以“跨越邊界 新質(zhì)未來(lái)”為主題的第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店盛大舉行。大會(huì)首日，作為集微大會(huì)的核心會(huì)議之一的第三屆集微半導(dǎo)體人力資源大會(huì)順利召開。
通過(guò)對(duì)2024屆生源信息統(tǒng)計(jì)，了解當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)現(xiàn)狀。
從區(qū)域角度來(lái)看，華東在集成電路人才培養(yǎng)和高校建設(shè)方面表現(xiàn)得相當(dāng)突出。目前已經(jīng)超過(guò)1/3的院校覆蓋。北京、上海、西安、南京和武漢等地是具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的高校建設(shè)城市。其中，北京、上海、西安目標(biāo)高校數(shù)量分別為9所、8所、8所。
從目標(biāo)院校層次看，40.74%目標(biāo)高校為985院校，33.33%目標(biāo)高校為211院校，另有25.93%為普通院校。從目標(biāo)院校開設(shè)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)學(xué)院數(shù)量分布看，北京航空航天大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、北京大學(xué)、北京理工大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)以及浙江大學(xué)開設(shè)的目標(biāo)院系超過(guò)10個(gè)。其中，北京航空航天大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)排名靠前。
本科生對(duì)于繼續(xù)深造表現(xiàn)更為積極，有近三成選擇繼續(xù)深造。碩士和博士對(duì)于單位就業(yè)意向表現(xiàn)高度一致，近九成碩博是傾向于單位就業(yè)。在影響應(yīng)屆生選擇就業(yè)去向的因素中，所學(xué)專業(yè)、經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、院校背景成為目標(biāo)專業(yè)畢業(yè)生的首選三要素。
從產(chǎn)業(yè)類型和就業(yè)城市偏好看，超七成畢業(yè)生期望進(jìn)入設(shè)計(jì)業(yè)。數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師、模擬IC設(shè)計(jì)工程師、IC驗(yàn)證工程師三個(gè)崗位位列2024屆畢業(yè)生偏好崗位前三。同時(shí)，不同城市的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局規(guī)劃以及相關(guān)企業(yè)分布狀態(tài)對(duì)于人才吸引存在較大影響。例如，上海作為超一線城市，在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上規(guī)模效應(yīng)明顯，擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)于人才的虹吸效應(yīng)明顯。
通過(guò)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2024屆集成電路行業(yè)目標(biāo)專業(yè)畢業(yè)生期望年薪為30.81萬(wàn)元。本科畢業(yè)生平均期望薪酬為20.98萬(wàn)元/年，碩士研究生平均期望薪酬為31.44萬(wàn)元/年，博士研究生平均期望薪酬為53.24萬(wàn)元/年。
不同學(xué)歷水平有不同的專業(yè)設(shè)置，疊加專業(yè)因素之后同等學(xué)歷水平畢業(yè)生的期望薪酬差異明顯。985院校的博士研究生平均期望薪酬為60.50萬(wàn)元/年，而普通本科類院校的博士研究生平均期望薪酬僅為41.00萬(wàn)元/年，兩者相差近20萬(wàn)元/年，院校類型在畢業(yè)生對(duì)于期望薪酬的影響程度可見一斑。
在疊加學(xué)歷因素之后，2024屆畢業(yè)生在不同崗位的薪酬期望上呈現(xiàn)明顯差異。對(duì)于設(shè)計(jì)業(yè)的一些關(guān)鍵崗位，碩士研究生的期望薪酬均突破30萬(wàn)。同時(shí)，何海瓊也表示，期望薪酬終究還是會(huì)因?yàn)槎嘧兊氖袌?chǎng)環(huán)境而產(chǎn)生一定偏差，通過(guò)對(duì)2024屆畢業(yè)生的期望薪酬及實(shí)際崗位offer薪酬對(duì)比分析發(fā)現(xiàn)，畢業(yè)生在期望薪酬上均高于實(shí)際offer薪酬。